封装测试
封装测试
打造卓越的集成电路制造和系统方案提供商
封装
封装
SOD/SOT系列
点击详情
封装
封装
DFN系列
点击详情
封装
封装
QFN系列
点击详情
封装能力
Packaging capability
可为客户提供数字、模拟及数模混合集成电路和二、三极管及功率MOS等分立器件的封装及测试服务。
应用领域
application area
汽车电子
汽车电子
通讯
通讯
工业控制
工业控制
可穿戴设备
可穿戴设备
智能手机
智能手机
安防监控
安防监控
物联网
物联网